一、美國制裁舉措及影響
近期，美國商務(wù)部再次出手，將 140 家中國涉半導(dǎo)體企業(yè)列入 “實體清單”，對半導(dǎo)體制造設(shè)備以及高寬帶內(nèi)存的對華出口實施嚴(yán)格限制，多達 24 種新型半導(dǎo)體制造設(shè)備和三種關(guān)鍵軟件工具被納入出口管制范疇，這一舉措不僅針對美國本土企業(yè)，日本和荷蘭等國的半導(dǎo)體企業(yè)在對中國出口相關(guān)產(chǎn)品時也受到波及。
回顧過往，美國此類制裁行徑的目的昭然若揭，就是企圖遏制我國半導(dǎo)體本土化進程，拖慢中國在先進制造業(yè)以及半導(dǎo)體本土生態(tài)體系建設(shè)方面的前進步伐。然而，這種單邊的制裁行為雖給中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了一定挑戰(zhàn)，但也在某種程度上激發(fā)了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的內(nèi)生動力。
在這一消息公布后，中國互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會迅速做出反應(yīng)，向國內(nèi)企業(yè)發(fā)出行業(yè)呼吁，倡導(dǎo)企業(yè)謹(jǐn)慎對待美國芯片采購，積極拓寬與其他國家和地區(qū)芯片企業(yè)的合作渠道，并加大對在華生產(chǎn)制造的芯片(包括內(nèi)資和外資企業(yè)產(chǎn)品)的使用力度。從當(dāng)前形勢來看，中國半導(dǎo)體行業(yè)在應(yīng)對這類限制時已逐漸積累起了一定的實力和底氣，不再像過去那般被動。
近年來，中美之間圍繞先進制造業(yè)展開的 “科技戰(zhàn)” 硝煙不斷，半導(dǎo)體領(lǐng)域更是成為雙方博弈的核心戰(zhàn)場。除了人們常說的 “倒逼中國半導(dǎo)體企業(yè)加速發(fā)展” 這一結(jié)果外，當(dāng)下中美半導(dǎo)體貿(mào)易的實際情況同樣值得深入剖析。其中，中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)γ绹囊蕾嚦潭染烤固幱诤畏N水平?在半導(dǎo)體國產(chǎn)化進程中，中國又取得了哪些實質(zhì)性進展?本文將結(jié)合權(quán)威研報以及海關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，對這些問題進行詳細(xì)解析。
二、中國半導(dǎo)體進口格局變化
(一)對美依賴逐漸降低
美國對華半導(dǎo)體限制政策起始于 2018 年對中興、華為等個別企業(yè)的打壓，隨后的數(shù)年間，限制范圍不斷蔓延，從半導(dǎo)體設(shè)備逐步延伸到生產(chǎn)半導(dǎo)體所需的材料，進而擴展到高性能半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品的出口等多個關(guān)鍵領(lǐng)域。
從中國對美國半導(dǎo)體進口數(shù)據(jù)的變化趨勢來看，在 2021 年至 2024 年期間呈現(xiàn)出顯著的收縮態(tài)勢。據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，截至 2023 年，中國進口的半導(dǎo)體相關(guān)器件(商品代碼：8486.涵蓋半導(dǎo)體器件、制造半導(dǎo)體的晶圓以及集成電路等機器裝置)總金額為 396 億美元，較上一年度同比增長 14.1%。不過，其中來自美國的半導(dǎo)體器件進口金額僅為 45.7 億美元，與 2022 年的 54.5 億美元相比明顯回落，其占中國半導(dǎo)體進口總額的比例也從 15.7% 降至 11.5%。
到了 2024 年 1 - 10 月，中國自美國進口的半導(dǎo)體金額占進口總額的比例進一步下滑至 10.2%，在所有半導(dǎo)體進口國家中排名第四。由此可見，美國的出口限制政策雖然未能阻止中國在全球范圍內(nèi)的半導(dǎo)體進口規(guī)模，但卻極大地削弱了中國企業(yè)從美國進口半導(dǎo)體產(chǎn)品的意愿和積極性。
(二)進口結(jié)構(gòu)及潛在來源分析
深入剖析半導(dǎo)體器件的細(xì)分種類，在 2023 年，中國從美國進口金額最多的半導(dǎo)體類別是用于制造半導(dǎo)體器件或集成電路的機器及裝置(編號：848620)，其進口金額高達 285.7 億美元，占中國半導(dǎo)體進口總額的 10.42%。若從占比權(quán)重的角度審視，涉及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的附錄零件則是中國對美國依賴程度最深的部分，占進口比重高達 31.59%。
在 2023 年這個時間節(jié)點上，中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的進口依賴格局呈現(xiàn)出日本居首、荷蘭次之的態(tài)勢，對美國的直接依賴程度相對而言并非最為突出。但需要注意的是，由于美國的半導(dǎo)體出口限制政策對荷蘭和日本同樣具有效力，再考慮到地緣政治因素的影響，韓國以及中國臺灣地區(qū)也處于美國的長臂管轄范圍之內(nèi)。因此，從未來發(fā)展趨勢預(yù)判，中國的半導(dǎo)體進口來源可能會更多地轉(zhuǎn)向新加坡、馬來西亞等東南亞國家或者歐洲其他地區(qū)的國家。
盡管美國官方實施了嚴(yán)格的出口限制令，但從實際情況來看，其效果存在一定的局限性。通過對上市企業(yè)公布的對華銷售業(yè)績進行分析可以發(fā)現(xiàn)，美國半導(dǎo)體公司實際對華銷售的收入數(shù)據(jù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于美國官方統(tǒng)計的直接出口半導(dǎo)體數(shù)據(jù)金額。這背后的原因在于，在復(fù)雜的國際貿(mào)易環(huán)境中，美國半導(dǎo)體公司通過借助非美國國家或地區(qū)的渠道進行繞道出口，巧妙地規(guī)避了出口管制政策。與此同時，美國的盟友國家如日本、荷蘭等對于美國的這種出口管制政策也表現(xiàn)出了明顯的抵觸情緒。
綜合以上因素，此次美國實施的出口限制措施雖然可能會在一定程度上增加中國半導(dǎo)體進口的成本，但對于中國國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的實際限制效果究竟如何，目前仍難以準(zhǔn)確評估。其根源在于，美國當(dāng)前的對華半導(dǎo)體出口管制政策在很大程度上是以犧牲美國企業(yè)自身利益為代價的一種針對性策略，這種政策更多地是基于一種盲目且寬泛的競爭思維，缺乏對市場規(guī)律和企業(yè)利益的充分考量。因此，多數(shù)美國企業(yè)在執(zhí)行對華半導(dǎo)體封鎖政策時存在 “陽奉陰違” 的現(xiàn)象，它們?yōu)榱司S護自身的經(jīng)營效益和市場份額，并不會嚴(yán)格按照政策要求執(zhí)行。
展望未來，鑒于即將上任的美國總統(tǒng)特朗普的政策綱領(lǐng)并未顯示出對華態(tài)度的緩和，反而有進一步惡化的趨勢，在半導(dǎo)體乃至整個先進制造業(yè)領(lǐng)域，美國的出口管制措施極有可能會持續(xù)升級。對于中國制造業(yè)而言，實現(xiàn)相關(guān)產(chǎn)品的自主可控是一條必須堅守且長期遵循的發(fā)展邏輯，這一戰(zhàn)略目標(biāo)不會因為美國短期的出口政策松綁或收緊而發(fā)生改變。中國企業(yè)在半導(dǎo)體國產(chǎn)化的征程上，仍需持續(xù)發(fā)力，奮勇前行，因為這在未來相當(dāng)長的一段時間內(nèi)都將關(guān)乎中國制造業(yè)的核心競爭力和國家安全戰(zhàn)略。
三、中國半導(dǎo)體國產(chǎn)化進程剖析
(一)國產(chǎn)化起步與發(fā)展動力
與美國開啟第一階段貿(mào)易戰(zhàn)的同時，中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域也正式啟動了自主可控、國產(chǎn)替代的宏偉計劃。中興和華為等企業(yè)遭受美國制裁的事件猶如一記警鐘，徹底打破了中國半導(dǎo)體市場長期依賴進口和外資的幻想。在產(chǎn)業(yè)配套需求、國家戰(zhàn)略布局以及產(chǎn)業(yè)自主可控目標(biāo)的多重驅(qū)動因素作用下，半導(dǎo)體設(shè)備環(huán)節(jié)的國產(chǎn)替代進程顯著提速，并有力地推動了國產(chǎn)半導(dǎo)體市場規(guī)模的快速擴張。
(二)設(shè)備與材料領(lǐng)域的國產(chǎn)化現(xiàn)狀
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要涵蓋材料和設(shè)備兩大核心領(lǐng)域，這兩個領(lǐng)域?qū)τ谥袊雽?dǎo)體國產(chǎn)化進程的推進均起著舉足輕重的作用。從市場規(guī)模的發(fā)展歷程來看，在 2013 年至 2023 年的十年間，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模呈現(xiàn)出穩(wěn)步上升的趨勢，從最初的 33.7 億美元一路攀升至 366 億美元，尤其是自 2017 年之后，市場規(guī)模的增長速度明顯加快。然而，盡管取得了顯著的增長，但截至 2023 年，中國半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化率仍然僅為 17.57%，這意味著在該領(lǐng)域仍存在著巨大的潛在替代空間。
具體到各個細(xì)分領(lǐng)域，得益于過去在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上積累的一定經(jīng)驗，截至 2024 年，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在清洗、刻蝕、薄膜沉積等關(guān)鍵環(huán)節(jié)均取得了不同程度的突破。相關(guān)國內(nèi)企業(yè)已經(jīng)具備了處理 8 - 12 英寸芯片的生產(chǎn)能力，并且對應(yīng)的國產(chǎn)設(shè)備在國際市場上也占據(jù)了約 20% 的市場份額。不過，在一些技術(shù)壁壘極高的領(lǐng)域，如高端光刻機、先進制程芯片制造設(shè)備等，中國目前仍然缺乏具有強大國際競爭力的產(chǎn)品和前沿技術(shù)。
在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，全球市場在 2023 年的總規(guī)模達到了 667 億美元，其中中國市場規(guī)模約為 130 億美元，占全球市場的比重為 20%。從細(xì)分材料品類來看，光刻膠、電子氣體、大尺寸硅片、濕電子化學(xué)品等曾經(jīng)較為薄弱的環(huán)節(jié)在 2024 年都有了較為明顯的進步和提升。
結(jié)合中芯國際、中微半導(dǎo)體等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)透露的制程工藝細(xì)節(jié)信息來分析，當(dāng)前中國半導(dǎo)體國產(chǎn)化水平在高端集成電路產(chǎn)品(芯片)應(yīng)用方面，大部分器件和材料能夠滿足 28nm 規(guī)格芯片的生產(chǎn)需求，其中少數(shù)較為頂尖的設(shè)備和材料能夠?qū)崿F(xiàn) 10nm - 14nm 芯片制程工藝，但與目前世界最先進的芯片制程工藝相比，仍然存在著較大的差距。這充分表明，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在國產(chǎn)化道路上依然任重而道遠(yuǎn)，需要持續(xù)加大研發(fā)投入、技術(shù)創(chuàng)新以及人才培養(yǎng)等方面的力度，不斷攻克關(guān)鍵核心技術(shù)難題。
(三)國產(chǎn)化帶來的機遇與挑戰(zhàn)
巨大的技術(shù)差距同時也意味著廣闊的市場發(fā)展空間亟待挖掘。對于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，未來市場增量的主要來源將依賴于國產(chǎn)替代進程的不斷深入和拓展，而市場份額的提升則主要依靠企業(yè)不斷提升自身產(chǎn)品的技術(shù)競爭力和質(zhì)量可靠性。近期，中國行業(yè)協(xié)會發(fā)布的關(guān)于推動半導(dǎo)體國產(chǎn)化的相關(guān)呼吁，很可能預(yù)示著后續(xù)將會有一系列針對性的指導(dǎo)政策和扶持政策出臺，這無疑將為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)替代規(guī)模進一步擴大提供有力的政策支持和良好的發(fā)展環(huán)境。
四、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢下的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
從全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程來看，技術(shù)的持續(xù)進步與演變往往伴隨著產(chǎn)業(yè)的大規(guī)模轉(zhuǎn)移。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心先后從美國轉(zhuǎn)移到日本，再到韓國與中國臺灣地區(qū)。而如今，中國正處于第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的浪潮之中，汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程也呈現(xiàn)出類似的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移規(guī)律。回顧歷史，每一次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移過程中都不可避免地會遭遇來自地緣政治等多方面因素的阻力，這些阻力給產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的承接方帶來了諸多困難和挑戰(zhàn)，例如技術(shù)封鎖、市場競爭壓力加劇等。但從長遠(yuǎn)發(fā)展趨勢來看，這些阻力終究難以阻擋產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的歷史潮流。只要有強有力的政府政策支持，再加上明確且正確的技術(shù)發(fā)展路徑指引，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必然能夠在國際市場競爭中逐步確立自身的優(yōu)勢地位，最終在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局中占據(jù)應(yīng)有的一席之地，實現(xiàn)從追趕到超越的歷史性跨越，為中國乃至全球的科技進步和經(jīng)濟發(fā)展做出更為卓越的貢獻。