隨著全球?qū)Π雽w需求強勁，更在今年延燒成芯片荒，導致許多晶圓代工廠投入大筆資金擴產(chǎn)，預計將在2022年下半年開始陸續(xù)開出，對此，調(diào)研機構(gòu)、外資分析師警告，2023年將發(fā)生半導體過剩情況，也是對近年來的半導體周期循環(huán)的庫存修正階段。
IDC Research最新發(fā)布的報告顯示，隨著2022年底前將開始大規(guī)模的產(chǎn)能擴增，2023年可能出現(xiàn)產(chǎn)能過剩；其中，全球晶圓代工龍頭臺積電在美國亞利桑那州興建新晶圓廠，三星電子也宣布在美國德州投資170億美元興建晶圓廠，預計在2024年開始量產(chǎn)。不過，2022年底開出產(chǎn)能的大多為聯(lián)電、格芯以及中芯國際等成熟制程芯片，2024年開出的產(chǎn)能大多為先進制程。
不過，半導體產(chǎn)業(yè)有相當強烈的周期性，約4～6年經(jīng)歷從高峰到谷底的循環(huán)，主要在需求旺盛之際好轉(zhuǎn)，但又面臨供應短缺，導致價格上漲與營收增加，但卻在達到頂峰后面臨經(jīng)濟低迷與庫存高升，導致價格下跌與營收衰退等狀況。
不少外資分析師在今年下半年警告，隨著大陸市場智能型手機與新能源車2大應用領(lǐng)域需求放緩，預期大陸半導體供應鏈緊繃狀況已經(jīng)開始緩解。研究公司Counterpoint調(diào)查指出，隨著消費需求疲軟和零部件短缺，大陸第3季智慧手機銷量年減9%、至7650萬部。
上海半導體咨詢公司ICWise的高級分析師謝瑞峰表示，芯片短缺狀況已經(jīng)緩解，在銷售低迷的情況下，智能型手機廠商削減芯片庫存。上海一家IC設(shè)計公司的銷售人員指出，隨著需求緩解，供應鏈瓶頸得到舒緩，而不是因為新產(chǎn)能開出，目前的風險在于，每當產(chǎn)能供應超過需求，但是狀況還沒傳導到晶圓代工廠，最終將導致產(chǎn)能過剩。